Блог

Тихий убийца качества PCBA — риски упаковки и транспортировки Сборки печатных плат (PCBA) — это “мозги” современных электронных устройств. Однако даже самые продвинутые разработки могут выйти из строя, если они повреждены во время упаковки или транспортировки. Знали ли вы, что до 20% отказов электронных компонентов происходят из-за неправильного обращения при транспортировке? Исследование IPC International показало, …

Как предотвратить проблемы с качеством PCBA при упаковке и транспортировке? 8 проверенных стратегий Читать далее »

Введение В быстро развивающемся мире электроники выбор правильного производственного партнера имеет решающее значение для успеха. Компании, которые занимаются разработкой и производством продуктов, часто сталкиваются с вопросом выбора между OEM (производители оригинального оборудования) и ODM (производители готовых решений). Особенно важно это становится на этапе нового ввода продукта в производство (NPI, New Product Introduction). В этой статье …

Почему стоит выбрать ODM-производителей для производства электроники: 3 преимущества NPI Читать далее »

Ограничения традиционных многослойных печатных плат Хотя многослойные печатные платы (PCB) сыграли ключевую роль в развитии современной электроники, их конструктивные ограничения становятся всё более очевидными. Стандартные платы используют тонкие слои меди (обычно 35μm) и ограниченные межслойные соединения, что приводит к перегреву и потере сигнала в мощностных приложениях. Например, исследование 2023 года, проведённое Global Electronics Journal, показало, …

Технология YPCB: новый скачок в развитии многослойных печатных плат Читать далее »

Бескомпромиссные требования к гибким основаниям для печатных плат Гибкие основания для печатных плат (ПП) являются основой для гнущейся электроники, и их успех зависит от баланса между конкурирующими требованиями. В отличие от жестких плат, эти материалы должны выдерживать постоянные механические нагрузки, экстремальные температуры и суровые условия эксплуатации, сохраняя при этом электрическую целостность. Механическая прочность имеет первостепенное …

Революция в гибких основаниях для печатных плат Читать далее »

Часть 1: Невидимые угрозы для PCBA — риски упаковки и перевозки Сборные печатные платы (PCBA) — сердце электроники. Но даже идеальный дизайн может выйти из строя из-за повреждений при транспортировке. По данным IPC International, 20% отказов компонентов вызваны неправильной логистикой, а убытки отрасли достигают $2.3 млрд ежегодно. PCBA чувствительны к: — Статическому электричеству — Влажности …

Как защитить PCBA при упаковке и транспортировке: 8 проверенных стратегий Читать далее »

Что такое селективная волновая пайка Представьте пайку печатных плат (PCB) с точностью хирурга. Это суть селективной волновой пайки — технологии, которая подаёт расплавленный припой только в заданные зоны через программируемые сопла. В отличие от традиционной пайки (полное погружение платы), метод минимизирует тепловые нагрузки и снижает расход материалов. Технология появилась в 1990-х, когда электроника требовала миниатюризации. …

Селективная волновая пайка: революция в точной сборке электронных плат Читать далее »

Почему сквозной монтаж остается актуальным? Несмотря на доминирование SMD технологий: ✅ Военные системы: 89% критической электроники используют DIP ✅ Высоковольтные решения: Стабильность соединений до 1000В ✅ Прототипирование: Быстрая замена компонентов **Сравнительные характеристики: Параметр DIP SMD Устойчивость к ударам +29% Базовый Тепловая стабильность +31% Базовый Профессиональное оборудование для пайки Основные инструменты: Паяльная станция Мощность: 60-80Вт Температурный …

Мастерство сквозного монтажа: полное руководство по сборке печатных плат (2025) Читать далее »

Роботизированный SMT-монтаж Наше оборудование реализует 3-уровневую систему контроля: Лазерное нанесение паяльной пасты с погрешностью 02мм Скоростная установка компонентов 01005 (85,000 элементов/час) Двухфазная пайка в азотной среде “Внедрение 3D-оптического контроля сократило дефекты на 42%” – Отчёт отдела качества   Сравнение методов интеграции компонентов Волновая пайка для антенных модулей Для RF-устройств наш метод обеспечивает: Параметр Стандарт Наш …

Инновационные технологии сборки беспроводных модулей Читать далее »

Что такое корпусирование микросхем? Интегральные схемы (ИС) — ключевые электронные компоненты. Из-за сложности функций и областей применения существует множество типов микросхем. Для стандартизации их классификации были разработаны различные варианты корпусов. Корпусирование ИС определяет размеры и форму чипа. Микросхемы с идентичными электрическими параметрами могут иметь разное исполнение. Основные типы корпусов делятся на традиционные DIP (двухрядные) и …

Виды корпусов микросхем Читать далее »

Как определить количество слоёв печатной платы? Проверяете, соответствует ли присланная плата заявленным параметрам – четырёхслойный или двухсторонний вариант? Рассмотрим быстрые методы проверки без специального оборудования. Простые способы определения количества слоёв 1. Визуальный осмотр кромки платы Хотя слои плотно спрессованы, на торцевой поверхности можно разглядеть чередующиеся изоляционные промежутки: Белые/коричневые прослойки материалов между медными проводящими слоями Каждая …

Толщина и количество слоев печатной платы Читать далее »