Один и тот же микроконтроллер STM32, одна и та же батарея и один и тот же автономный сенсорный узел могут показывать совершенно разное время работы. Причина обычно не в самом …
Как спроектировать систему на STM32 с низким энергопотреблением Читать далее »
Современная электроника становится всё компактнее, быстрее и производительнее, что создаёт серьёзную проблему корпусирования микросхем. Как разместить сотни или даже тысячи электрических соединений на кристалле размером чуть больше ногтя? Для большинства …
8 различных типов корпусов BGA и их особенности Читать далее »
Электромагнитные помехи (EMI) и электромагнитная совместимость (EMC) часто ошибочно воспринимаются как проблемы, которые проявляются только на поздних этапах разработки — во время сертификационных испытаний, лабораторных измерений или интеграции изделия в …
Как снизить EMI при проектировании печатной платы Читать далее »
В современных печатных платах всё чаще возникает ситуация, когда обычных сквозных переходных отверстий уже недостаточно. Компоненты становятся меньше, корпуса BGA получают всё более плотный шаг выводов, а свободное пространство для …
Полное Руководство По Микроотверстиям В HDI-Платах Читать далее »
Резистор — один из базовых, но далеко не примитивных компонентов электронной схемы. На первый взгляд его задача проста: ограничивать ток, делить напряжение и рассеивать энергию в виде тепла. В учебниках …
На определенном этапе инженерного опыта работа с такими цифровыми интерфейсами, как SPI или I2C, становится относительно понятной. Даже USB со временем перестает казаться чем-то сложным. Но когда в проекте появляется …
Руководство по проектированию печатных плат DDR4 Читать далее »
Во многих электронных устройствах питание сначала воспринимают как второстепенную часть схемы. Основное внимание обычно уходит на процессор, интерфейсы, датчики, RF-модули, память или прошивку. Но на практике именно система питания часто …
Руководство по проектированию питания на печатной плате Читать далее »
Современная электроника должна быть компактной, быстрой, надежной и при этом оставаться экономически оправданной в производстве. Производителям приходится размещать больше компонентов на меньшей площади, работать с высокоскоростными сигналами, снижать уровень помех …
Руководство по 8-слойному стеку печатной платы Читать далее »
В каждом технологическом переходе наступает момент, когда постепенных улучшений уже недостаточно. Для инженеров, занимающихся проектированием печатных плат, таким моментом стало внедрение 5G. Переход от 4G LTE к 5G — это …
Руководство по проектированию плат 5G для производства Читать далее »
Когда инженеры обсуждают проектирование печатных плат, основное внимание обычно уделяется плотности трассировки, высокоскоростным интерфейсам, согласованию импеданса и отводу тепла. А вот материалу подложки часто уделяют гораздо меньше внимания: во многих …
