IQC
IPQC
化学分析
物理实验室
实施可靠性测试及最终控制元件检测
切片分析
黑光测试
厚度测量
线宽/线距测量
CMI
阻抗测量
剥离强度测试
X射线检测
AOI孔位检测
镍金层厚度测量
Hi-Pot 测试
100% O/S 测试
测试程序
FCT
YPCB将功能测试（FCT）作为全权委托组装服务的核心环节。通过该测试能快速识别并排除故障、制造误差及潜在设计缺陷，其核心目标在于预防短路、开路及元件错位等制造问题。我们采用可调电源、示波器、信号发生器、万用表及编程器等先进设备，对嵌入式系统执行多元化测试。测试结果可由计算机自动生成或人工记录，若出现故障则启动专项排查程序。
我们的工程师同步提供可装配性设计（DFA）分析报告，质量团队则出具8D质量保证报告。DFA报告作为设计优化参考发送给客户，QA报告则作为质量改进指南。此测试体系通过高效响应潜在问题，助力客户在短时间内交付卓越产品。
测试程序
AOI
自动光学检测（AOI）可在电路板出厂前高效精准识别制造缺陷。该系统通过摄像头与图像处理软件，可检测元件漏贴、错位等组装误差，并能识别短路及元件虚接问题。针对高密度互连板与大批量生产场景，该设备通过视觉检测显著提升错误识别率。
随着表面贴装元件的小型化及提升电路板生产效率的需求，AOI设备已获得广泛应用。
在YPCB，AOI是我们为全权委托客户确保最优产品质量的核心工具。由于AOI设备设置过程需要密集人工，对于大型或复杂订单进行此类检测更具成本效益（如下表所示）。所有产品均需经过质量控制专家的视觉复检。
使用AOI不产生额外费用，因其已包含在我们的标准组装服务范围内。
测试程序
X射线检测
在采用BGA、QFN或其他无铅封装的组装件中，元件与电路板的连接点形成于元件本体下方，必须通过X射线检测验证其可靠性。该服务已包含在YPCB所有产品方案中。
X射线穿透IC封装后生成焊点图像，可通过类似AOI的软件进行分析。不同元素会影响图像明暗度，从而实现对焊接质量的量化评估。
X射线检测能揭示组装问题，并帮助定位缺陷根本原因（如锡膏量不足或焊接温度曲线不当）。该技术对YPCB复杂组装件的质量控制具有不可替代的价值。
测试程序
电气测试
- 最小导通电阻：0.1 Ω
- 最大测试电压：1000 V
- 最大绝缘电阻：25M Ω ~ 2G Ω
- 电气测试步距（钉床）：0.020英寸
- 电气测试步距（飞针）：0.004英寸
检验与运输标准
| 项目 | 标准 | |
|---|---|---|
| 板特性 | 外观 | IPC-A-600G 或客户规范 |
| 孔径公差 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 厚度 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 线宽/间距 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 阻焊/丝印 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 外形公差 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 表面 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 检验 | 覆盖度测量 | IPC-A-600G 或客户规范 |
| 孔壁镀层厚度 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 可焊性 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 热冲击 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 溶剂测试 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 离子纯度 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 绝缘电阻 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
| 阻抗 | IPC-A-600G 或客户规范 | |
我们提供的检测报告
- 切片报告
- X射线截面检测报告
- 可焊性测试报告
- TDR测试报告
- 耐压测试报告
- 剥离强度测试报告
- RoHS检测报告
