高频PCB
采用罗杰斯（Rogers）、泰康利（Taconic）、腾辉（Vantec）、旺灵（Wangling）等优质材料，包括烃类化合物与混合材料，误差≤5%，符合IPC三级标准。
厚铜PCB
标准铜厚为12盎司，并可实现超过30盎司的超厚铜加工，同时提供大面积硬金镀层与闪镀金工艺，是高电流应用的理想选择。
多层PCB
最高40层，盲孔/埋孔/错孔设计，最小孔径0.08mm，线宽线距2mil（0.05mm），超低热膨胀系数（CTE）。
铜基PCB
我们生产用于电子电路的高导热性铜基电路板（导热系数高达400W/m·K），确保热电分离工艺的顺利实现。
柔性PCB
这类先进电路板存在独特的技术挑战，而我们的核心专长正是攻克这些难题，以提供高品质、可靠的解决方案。
