层数
最多40层
孔径
0.08mm
线宽/线距
2mil/2mil
HDI 工艺扩展
4+N+4
低CTE
14-18 ppm/°C
多层HDI（高密度互连）电路板的连接密度远高于传统通孔互连PCB。根据IPC-6012（1.4.1）标准，其定义为PCB双面每平方厘米平均电气连接数均不低于20的设计规格。
高密度互连（HDI）电路板需具备以下一项或多项特征：
- 通孔与埋孔
- 层间互连
- 至少两层带通孔的结构
- 成对层压结构
- 无电气连接的被动基板设计
- 无芯成对叠层结构
| 项目 | 可选范围 |
|---|---|
| 质量等级 | IPC 2/3级标准 |
| 层数 | 1-40 层 |
| 订单数量 | 1片 – 10000+片 |
| 叠层结构 | 4+N+4，可实现任意层互联 |
| 组装周期 | 4天 – 5周 |
| 材料 | FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg)，FR-406，FR-408，370HR，IT180A，聚酰亚胺（Polyimide），Rogers 4350B/3003/4003C/5880，Taconic，Teflon 等 |
| 板厚 | 0.2 mm – 3.0 mm |
| 成品铜厚 | 0.5 – 4 oz |
| 最小线宽/线距 | 2mil / 2mil |
| 阻焊颜色 | 白、黑、绿、蓝、红、黄、橙、紫、哑光绿、哑光黑 |
| 丝印颜色 | 白、黑、黄 |
| 表面处理 | 裸铜、无铅喷锡（Lead Free Hasl）、沉金（ENIG）、化学镍金（ENEPIG）、金手指、OSP、有机锡（IAG）、化学银（ISN）等 |
| 最小环宽 | 4 mil |
| 最小孔径 | 0.08 mm |
| 其他工艺 | 埋/盲孔、背钻、凹槽电容、软硬结合等 |
| HDI 结构 | 微孔 | 大规模量产 | 中小批量生产 | 原型打样 | 可接受范围 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1+Н+1 | 盲孔 | Yes | Yes | Yes | 4层以上 |
| 2+Н+2 | 盲孔/埋孔/阶梯孔 | Yes | Yes | Yes | 6层以上 |
| 2+Н+2 | 盲孔/埋孔/阶梯孔 | Yes | Yes | Yes | 6层以上 |
| 3+Н+3 | 盲孔/埋孔/阶梯孔 | Yes | Yes | Yes | 单层以上 |
| 3+Н+3 | 盲孔/埋孔/阶梯孔 | Yes | Yes | Yes | 单层以上 |
特殊工艺
背钻
背钻是一种通过移除多层电路板中通孔残桩的特殊控深钻孔工艺，该技术能实现信号在不同板层间的精准传输。
阻抗控制
根据数据传输要求，将高速电路板上的导线阻抗值控制在特定范围内。
盘中孔
盘中孔是实现高密度互连技术的核心工艺，该技术通过金属化孔加工，可直观理解为BGA焊盘上的功能性导通孔。
高密度互连（HDI）多层电路板成本
HDI多层电路板的成本取决于诸多因素。在订购电路板时，可以参考以下要点来帮助您制定预算并实现最佳成本效益：
您为HDI电路板选择的导通孔类型（如微孔或普通导通孔）及其所需数量会直接影响成本。由于加工精度要求更高，较小尺寸的导通孔通常较大尺寸的更为昂贵；而增加导通孔的数量同样会导致成本上升。
您选择的叠构方案将直接影响成本。例如，高密度2+N+2结构比1+N+1结构更复杂，因此造价更高——每增加额外层数都会提升成本。建议以最具成本效益的最优层数作为设计目标。
电路板材料存在多种选择：基材可根据应用需求选用FR-4、金属基、玻纤基等不同类型；表面处理可选化学镍金（ENIG）、热风整平（HASL）、铜、银浴、镀金等工艺。由于ENIG具有优良的平坦度与可焊性，现已成为HDI板最常用的表面处理方案。
电路板的层数与导通孔结构类型决定了所需顺序压合的次数。虽然更多压合次数意味着更长的加工时间和更高的成本，但增加压合层数能够提升产品性能并优化成本效益。
叠孔与双孔排列配置的成本也存在差异。叠孔可实现填铜工艺，而双排列的微孔结构不支持填铜。填铜工艺意味着需要更多材料与工时来完成项目。
您应提前确定安装区域尺寸以控制成本。准确的尺寸规划将帮助您实现更经济高效的设计方案。
若您需要加急生产PCB订单，由于需调配额外资源优先处理，可能会产生相应加急费用。虽然偶发意外情况可能超出可控范围，但提前规划订单能有效提升成本效益。YPCB始终以快速交付周期和响应迅速的客户服务为您提供支持。
您选择的合作伙伴将显著影响HDI PCB的最终成本。理想的供应商应兼具价格竞争力与高效交付高质量产品的能力，以此确保成本效益。一次投入获得优质产品，远胜于后续频繁的维修与更换。