制造工艺流程
YPCB每年投入大量资源用于设备与工艺流程的升级，旨在提升技术资质并帮助客户降低成本。
PCB制造与组装
针对通信、医疗及工业控制等行业优化的PCB制造工艺与设备，包括天线板技术、WIFI模拟测试环境等。
可制造性设计/可装配性设计（DFM/DFA）检查
当订单移交给我们的制造团队后，首先通过全面的可制造性设计/可装配性设计（DFM/DFA）审查流程来验证设计。这些审查包括检查各设计文档（您提供的文件、物料清单、Gerber文件、贴装坐标图等）中的一致性、元件间距、封装精度及清晰的方向标识。在此阶段我们将与您保持密切沟通，以防止任何生产延误。
PCB制造
在完成可制造性设计/可装配性设计（DFM/DFA）验证后，订单将进入PCB制造阶段。此阶段将根据设计要求，通过材料层压、钻孔、沉铜/蚀刻及电气测试等多道工序成型PCB，确保电路板100%符合设计规范。
来料检验 (IQC)
YPCB的元件采购团队将同步启动物料筹备工作，确保所有组装材料在PCB生产完成时已验收就位。我们的来料检验（IQC）团队会在任何物料入库前执行全面检测，包括抽样测试与批次代码核对。依托先进的软件管理系统及恒温恒湿仓储环境，确保持有元件始终处于最佳工作状态。
SMT 锡膏印刷
PCB组装的首道工序是在裸露焊盘上涂布锡膏。该环节将采用SMT钢网与锡膏印刷机，将焊料精准涂布于PCB焊盘。对于双面及多层电路板，此工序需对板面分次完成。YPCB选用的焊料为无铅合金（成分占比96.5%锡、3%银、0.5%铜），符合RoHS、REACH及JEIDA指令规范。我们依托自动锡膏检测仪（SPI）确保印刷精度。
全自动贴装
完成PCB焊盘的锡膏涂布后，元器件将通过全自动贴装工艺精准定位至对应焊盘。YPCB依托设计文件的贴装坐标图获取元件坐标与旋转角度数据，采用100%自动化贴装确保最高精度与效率。元件贴装后使用自动光学检测（AOI）对板面进行扫描检测，确保所有元件定位准确无误。
回流焊
作为当前行业最主流的PCB组装工艺，YPCB采用回流焊技术完成板上多数元件的焊接，并将大部分已组装板件转入后续工序。针对双面及多层PCB，每面电路板均需进行分次回流焊接。
X射线检测
回流焊工序完成后，所有搭载BGA、QFN或其他无引线封装元件的电路板均进行X射线检测。该检测不仅能发现PCB组装中的缺陷，通过分析X射线图像还可追溯问题根源，例如锡膏量不足、元件贴装偏移或回流焊温度曲线设置不当等。
波峰焊
YPCB采用波峰焊工艺焊接分立元件，使电路板随传送带穿过熔融焊料形成的”波峰”，在冷却固化前实现裸露焊盘与元件引脚的焊接连接。虽然我们建议客户尽量采用回流焊设计，但对于含高引脚数大型连接器的电路板，波峰焊通常仍是最高效的组装方案。
最终测试
为确保最高制造质量，YPCB始终在加工流程末端对成品电路板进行彻底终检，包括目视检查、自动光学检测（AOI）、功能电路测试（FCT）等。其中FCT涵盖多种测试方法，具体方案依项目需求而定。
工程技术支持
对于许多非工程岗位的客户而言，PCB制造流程往往充满未知。为简化您的项目推进过程，YPCB提供从概念到实现的全程工程技术支持。我们拥有资深工程师团队，能针对您面临的挑战提供独到见解。
- 提供拼板方案建议或配置文件
- 执行200余项可制造性设计检查
- 支持全流程文件编辑
- 兼容所有主流PCB设计软件并提供格式转换
- 支持HPGL文件处理
- 芯片丝印加工服务