层数
最多18层
孔径
3mil
线宽/线距
2mil/2mil
柔性PCB
柔韧性：最显著的特点是柔性PCB材料具备可弯曲特性，能在不损坏的前提下实现弯折，成为需要动态移动或可操控应用场景的理想选择。
轻薄特性：相比刚性PCB，柔性电路板更薄更轻，适用于对便携性及紧凑性有严苛要求的场景。
高密度集成：柔性电路板可设计成容纳高密度电子元件，在保持功能完整的同时最大限度缩小板面尺寸。
高性价比：采用卷对卷生产工艺制造的柔性PCB能减少材料损耗，相较刚性PCB更具成本效益。
耐久性提升：与传统PCB相比，软硬结合板的耐磨耐弯性能显著增强，能更好地承受反复弯折。
空间效率优化：软硬结合板支持高密度封装，较传统PCB更能节省空间。
多板集成能力：可将两块或以上PCB集成至一块复杂单板中。
高度定制化：刚柔结合板具备高度可定制性，可根据特定需求进行设计。
软硬结合PCB
柔性PCB与软硬结合PCB可广泛应用于空间受限且对柔韧性要求较高的产品中。
制程能力
柔性PCB的相关问题
YPCB了解与柔性PCB和软硬结合PCB生产相关的复杂性。这类先进电路板存在独特的技术挑战，而我们的专业实力正体现在克服这些难题，为客户提供高品质、可靠的解决方案。
弯曲半径与柔韧性
在确保电路板结构完整性的前提下，实现目标弯曲半径与柔韧性要求。
我们的工程师会缜密设计PCB布局，综合考量材料特性与所需柔韧性指标，采用先进材料与精密制造工艺，确保获得最佳柔韧性同时不牺牲结构强度。
材料选择
精选能耐受弯曲、挠曲及特定应用环境条件的适用材料。
我们与多种柔性和刚性结合材料供应商合作，精准筛选具有高耐弯折强度与可靠性的材料，凭借深厚的材料学专业知识确保其兼容各类应用场景，包括严苛工况环境。
保持铜箔线路完整性
在弯曲过程中保持铜箔线路完整性，防止因裂纹或损伤影响电气性能。
我们的制造工艺涵盖精密沉铜与增强技术，通过创新工艺强化铜箔线路，确保持续弯折工况下仍保持稳定电气连接。
软硬结合PCB的层间对准
确保软硬结合电路板的层间对准精度，尤其是复杂的设计。
我们采用先进的层压与粘合技术，实现软硬结合板各层的精确对准。工程团队通过严格测试确保层间定位准确性及最终产品的可靠性。
热管理
实现柔性PCB与软硬结合PCB的高效散热管理。
我们的热管理解决方案包括采用高导热性材料及战略性元件布局，通过优化设计提升散热效能，防止高要求应用中因过热引发的问题。
可靠性测试
确保柔性PCB与软硬结合PCB在各类工作环境下的可靠性和耐久性。
我们执行严格的测试规程，包括弯折测试、热循环测试与加速老化测试。这些全面测试确保我们的电路板在可靠性和性能方面满足甚至超越行业标准。